衬底材料 -pg电子夺宝试玩

半导体装备

衬底材料

  在半导体衬底材料领域,硅(si)衬底材料是半导体应用广泛、可获得尺寸较大、器件工艺较成熟的半导体材料;碳化硅(sic)材料以其快速高效的物理特性正逐步成为第三代半导体材料的优选。随着智能电网、轨道交通、电动汽车等领域的飞速发展,为第三代半导体材料的应用提供了广阔的发展前景。   

  在衬底材料领域,北方华创可以提供6-12英寸硅外延系统、碳化硅外延系统、清洗机、氧化退火炉、碳化硅单晶生长炉、碳化硅退火炉等,为客户提供专业的工艺pg电子官方网站试玩网的解决方案。

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