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polaris series

硅通孔物理气相沉积系统

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polaris series 硅通孔物理气相沉积系统

polaris series tsv pvd system

polaris tsv pvd主要由大气平台，真空传输平台，去气腔室（degas），预清洁腔室和工艺腔室组成，设备采用cluster tool结构，可配置多个工艺腔室、预清洗腔室和去气腔室，适合先进封装领域tsv粘附层、扩散阻挡层以及种子层薄膜制备大规模生产。polaris系列pvd为全自动大产能设备，具有反应腔自动开闭盖、晶圆自动传输、工艺去气、晶圆表面预清洁、薄膜沉积完全自动化等特点。

设备特点

专业的磁控溅射源和腔室结构设计有效提高靶材利用率
高离化率的磁控溅射源设计带来良好的台阶覆盖率表现
针对先进封装领域优化的稳定的传输系统，兼容多种类型的基片
专业的偏压基座设计，良好的冷却性能
优化的工艺流程带来大产能表现，低运营成本

产品应用

晶圆尺寸
8、12英寸
适用材料
铜、钛、氮化钛、钽、氮化钽
适用工艺
2.5d/3d tsv沉积
适用领域
先进封装

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