等离子体切割刻蚀机 -pg电子夺宝试玩

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hse d300

等离子体切割刻蚀机

hse d300 等离子体切割刻蚀机

hse d300 plasma dicing etcher

hse d300为高密度等离子体刻蚀机，适用于6/8/12英寸硅等离子切割工艺。具备高刻蚀速率、高刻蚀均一性和角度控制能力、低颗粒控制等性能优势。该设备易维护、性能稳定、客户拥有成本低，现已广泛应用于先进封装领域的等离子切割工艺。

设备特点

更高的芯片切割效率（并行切割）
更优的颗粒及良率表现，无损伤切割
frame/wafer，dag/dbg均可兼容
适用不同尺寸的die及大量die的切割

产品应用

晶圆尺寸
380mm frame及以下
适用材料
硅
适用工艺
深硅等离子切割
适用领域
先进封装

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