pse v300 深硅刻蚀机
pse v300 deep silicon etcher
- 设备特点
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- 兼容bosch/non-bosch工艺，实现多工艺领域覆盖
- 优化的进气系统和esc系统，提高均匀性
- 快速进气系统，确保刻蚀速率高，scallop小
- 实现高深宽比的形貌控制
- 产品应用
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- 晶圆尺寸8/12 英寸兼容
- 适用材料硅、氧化硅、氮化硅
- 适用工艺2.5d&3d tsv刻蚀、深槽隔离/电容刻蚀、mems刻蚀
- 适用领域集成电路、先进封装、功率半导体、图像传感器、微机电系统
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