nmc 612g是电感耦合高密度等离子体干法刻蚀机,主要用于集成电路、功率半导体、硅基微型显示领域。nmc 612g为多腔室集群设备(cluster tool),它是一个全自动化的,能够进行串行或并行工艺处理的刻蚀系统。 本设备包含工艺模块和传输模块,可从12英寸硅片传输盒(foup)中连续自动取片并在所指定的工艺腔室里完成所设定的工艺。