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半导体装备 semiconductor

nmc 612d

12英寸硅刻蚀机

nmc 612d 12英寸硅刻蚀机

nmc 612d 12 inch silicon etcher

nmc612d应用于12英寸干法刻蚀工艺，主要应用于集成电路领域浅沟槽隔离刻蚀、栅极刻蚀、侧墙刻蚀等制程，具有丰富的工艺调试手段、较高的刻蚀均匀性以及量产稳定性。

设备特点

脉冲等离子体控制技术减少等离子体诱导损伤
精确的刻蚀形貌控制
先进的表面处理和喷涂技术
稳定的传输系统和优化的工艺流程

产品应用

晶圆尺寸
12英寸
适用材料
硅
适用工艺
浅沟槽隔离刻蚀、栅极刻蚀、侧墙刻蚀、双重图形曝光
适用领域
集成电路

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