12英寸硅刻蚀机 -pg电子夺宝试玩

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半导体装备 semiconductor

nmc 612c

12英寸硅刻蚀机

nmc 612c 12英寸硅刻蚀机

nmc 612c 12 inch silicon etcher

nmc 612c应用于12英寸干法刻蚀工艺，深耕集成电路、功率半导体等领域，已在客户端稳定量产超过十年。主要应用为浅沟槽隔离刻蚀、栅极刻蚀、侧墙刻蚀等工艺，具有丰富的工艺调试手段、较高的刻蚀均匀性以及量产稳定性。

设备特点

精准的关键尺寸以及形貌控制能力并具备多种工艺均匀性调节技术
具有多层堆叠膜层结构原位刻蚀能力
定制化的软件配置

产品应用

晶圆尺寸
12英寸
适用材料
硅
适用工艺
多晶硅栅极刻蚀、浅槽隔离刻蚀、侧墙刻蚀
适用领域
集成电路、功率半导体

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