polaris b系列 bumping 物理气相沉积系统 polaris b series bumping pvd -pg电子夺宝试玩

home>products & services>semiconductor>物理气相沉积设备 pvd>polaris b系列 bumping 物理气相沉积系统 polaris b series bumping pvd
products& services products & services
semiconductor
polaris b系列 bumping 物理气相沉积系统 polaris b series bumping pvd
  polaris b系列pvd,是由北方华创自主设计和生产的金属薄膜物理气相沉积系统,针对圆晶级先进封装中的ubm金属、重布线等应用。polaris b系列pvd金属薄膜物理气相沉积系统主要由大气平台,真空传输平台,去气腔室(degas),预清洁腔室和工艺腔室组成,设备采用cluster tool结构,可配置多个工艺腔室、预清洗腔室和去气腔室,适合封装领域薄膜制备大规模生产。polaris b系列pvd为全自动大产能设备,具有反应腔自动开闭盖,wafer自动传输,工艺去气,晶片表面预清洁、薄膜沉积完全自动化等特点。

应用领域:

  晶圆级先进封装领域


适用工艺:

  晶圆级先进封装领域的fan-out、cis、gold bump、copper pillar等相关的 rdl、ubm薄膜沉积工艺,可实现铜、钛、钽、钛钨、金、铝等金属薄膜沉积。

网站地图