evictor ax30 al pad 物理气相沉积系统 evictor ax30 al pad pvd system -pg电子夺宝试玩

al pad pvd作为集成电路中的一道工序，对后续的封装工艺起到了承上启下的作用。在集成电路制造过程中，几乎所有的半导体器件在其制造过程都要使用al pad pvd用于其后道金属互联，为芯片中各器件提供电子信号、微连线等作用。al pad物理气相沉积系统作为集成电路工艺中的一道重要工序，主要应用于bond pad和al interconnect工艺。目前典型的al pad工艺al厚度为1um，随着集成电路工艺的发展，al pad的厚度越来越厚，特别是28nm技术节点，3um厚铝应用逐渐成为主流，这一变化对设备的高产能、高效率、低成本、低缺陷提出了更高的要求。为了更好的适应半导体市场的飞速发展，北方华创微电子公司于2015年初适时推出evictor a830 al pad物理气相沉积系统，产品具备诸多特性。