semiconductor
theoris 302/flouris 201 立式退火炉 theoris 302/flouris 201 vertical anneal furnace
立式退火炉(300mm/200mm)是在中低温条件下,通入惰性气体(n2),消除硅片界面处晶格缺陷和晶格损伤,优化硅片界面质量的一种设备。
在集成电路制造工艺过程中,硅片界面处存在的电荷堆积会影响到产品的电学特性与良率。通过退火工艺,能够良好的实现改善晶格结构的工艺目的。为满足不断发展的集成电路制程微细化需求,theoris设备提供高精度的温度控制算法、严格的金属控制指标以及稳定的传输控制系统等pg电子官方网站试玩网的解决方案,兼顾了工艺目标的实现与生产可靠性的保障。
应用领域:
28nm及以上的集成电路、先进封装、功率器件
适用工艺:
高,中,低温退火
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