press releases
北方微电子成功研制等离子去胶机并取得客户首批订单
发布时间:2016-12-02
北方微电子近期发布了应用于先进封装bumping工艺的ide300全自动等离子去胶设备,这是自主研发的大产能descum设备,设备一经推出便以其优异的工艺性能、多元化的工艺应用获得客户认可并取得首批订单。
智能手机、物联网等终端产品朝高效能、低成本、低功耗及小面积等产品要求发展,而摩尔定律的推进速度不断放缓,使得先进封装技术成为产业发展的强劲动力,未来的市场潜力巨大。而bumping凸块技术是目前封装制程中主要的技术手段。
北方微电子基于十多年来的装备行业背景和技术储备,强势推出了自主研发的descum设备,设备可有效去除bumping工艺中的有机物、金属残留,提高金属键合力,增加光胶粗糙度,提升亲水性。设备采用了先进的“microwave bias”原理,可实现高自由基密度及可控的等离子体密度,保证了高的刻蚀速率和低的工艺损伤,满足bumping工艺中descum制程高效、低损、高均匀性的要求。设备采用了全自动化循环工作系统,兼容8、12英寸晶圆,可配置2pm或4pm,产出率高。灵活的系统配置,适合先进封装客户的不同应用,可为客户提供全面的等离子去胶工艺pg电子官方网站试玩网的解决方案。此外,设备具备良好的技术扩展性,可根据客户要求拓展产品功能,满足多种工艺制程的去胶需求(e.g. ic领域离子注入前后,cis去胶)。
相关内容推荐
- 2022-09-09
- 2023-07-10
- 2022-11-17